Kimyasal Peeling Nedir?

Yazar:   Tarih:   Kategori: Genel 

Bu tedavide deriye, yüzeyel tabakaların ayrılmasına ve soyulmasına neden olan kimyasal bir asit uygulanır. Çok sayıda kimyasal peeling ajanı olmakla birlikte en sık kullanılanlar glikolik asit, Alfa hidroksi asitler(AHA), triklosetik asit(TCA), salisilik asit, jesner solisyonu ve kombinasyonlarıdır.

Güneş, yanık ve herediter faktörlerin deride oluşturduğu kırışıklar, güneşe ve yaşa bağlı lekeler, karaciğer lekeleri, çiller, kanser potansiyeli taşıyan kabuklu kızarıklık veya yüzdeki koyu renkli lekeler, melazma denilen hormonal veya gebelik lekeleri peeling ile düzeltilebilir; hatta iyileştirilebilir.

Aktif aknede iyileşmeye ve akne izlerinde düzelmeye yardımcıdır.Deride oluşturulan soyulmanın ardından yeni deri gelir ve yeni gelen cildin dokusu ve rengi daha düzgün, daha homojendir.

Derideki gevşeme ve sarkmalar düzeltilemez. Kimyasal peeling işlemi yüz gerdirme, kaş kaldırma işlemlerinin yerini tutmaz veya gözkapağı düşüklüğünü gidermede etkili değildir. Derin çukurlarda bir dereceye kadar yardımcı olabilmekte, küçük çukurlar ve izlerde ise çok etkilidir.

Yüz, boyun, göğüs, eller ve kollara doktorun seçimi ve hastanın derisinin durumuna göre bir asit solisyonu seçilerek hastane şartlarında uygulanabilir. Deri, yağlarından arındırıldıktan sonra tedavi alanına uygulama yapılır. İşlem esnasında 5-10 dk. sürebilen hafif yanma ve batma olabilir. İşlem sonrası normal günlük yaşama dönülebilir.İstenilen sonuçlar için birkaç seans gerekebilir.

Kimyasal Peeling’in derinliğine bağlı olarak hafif veya güneş yanığı benzeri reaksiyon oluşur. Yüzeyel tipte 1-5 gün süren kızarıklık, hafif soyulmalar olur. Derin tiplerde ödem ve deride gerginlik yanı sıra kahverengi bir tabaka oluşumu olağandır; bu tabaka 7-10 günde soyulur.

 

Kaynak: Hastane.com.tr

Kimyasal Peeling Nedir? adlı konuya yorum yapmak ister misin? Etiketler

*

*

Yorum yapmak ister misin?

Acilservis.pro - Hakaret, imla kurallarına uymayan ve konu ile alakasız yorumlar kesinlikle onaylanmayacaktır.